高通(Qualcomm)喺美國時間星期三公布季度業績後舉行分析師電話會議，高通財務總監George Davis喺會議上表示Apple將推出嘅新一代iPhone將會使用一間競爭對手嘅基頻晶片，亦即係eorge Davis間接承認新iPhone會採用對手Intel嘅基頻晶片，同時意味住高通失去咗Apple嘅訂單。

其實多年嚟高通一直有為Apple產品提供基頻晶片，但由去年1月開始兩間公司因專利及特許權展開訴訟，令到雙方矛盾不斷升溫，所以Apple先有動機放棄使用高通晶片。但George Davis喺電話會上補充指，高通仍然會繼續為Apple舊款設備提供基頻晶片。

過去兩代iPhone基頻晶片嘅訂單都同時由高通及Intel分配，但由於Intel嘅基頻晶片唔提供CDMA連接，所以Intel所分配到嘅訂單都比較少。但有消息指出，Intel新嘅XMM7560晶片同時支援GSM及CDMA營運商網絡，而且喺相同環境下Intel及高通晶片速度幾乎一樣，呢個亦可能係Apple選擇Intel嘅原因。