Mac Pro 自5年前更新成為垃圾桶外型後就一直無更新過，不過 Apple 喺5年後 WWDC 2019 開發者大會上似乎要推出 Mac Pro 嘅更新版本。日前有闗 Mac Pro 嘅圖片被外國科技網站 Apple Insider 曝出，新 Mac Pro 外型睇落呈長方形，不過最令人期待嘅係新 Mac Pro 將採用模組化設計，並配備 Apple T2 安全晶片。

由去年開始不斷有消息傳出指 Apple 要喺今年推出新一代電腦主機 Mac Pro，而 Apple 嘅資深副總裁 Phil Schiller 亦曾透露新 Mac Pro 將採用模組化設計，引起唔少期待新 Mac Pro 嘅 Fans 期待。喺新一代 Mac Pro 嘅流出圖片中可以睇到設計形狀簡潔，並呈長方體，從高處望的話 Mac Pro 嘅邊位都係圓邊設計，類似 Mac Mini 及 Apple TV 外形。

而新 Mac Pro 最令人期望當然係採用模組化設計，而流出規格可以睇到 Mac Pro 用上咗 Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 記憶體、PCIe 4 槽 x 3、單條或雙 AMD Firepro-X 顯示卡、Nvidia Quadro /  RTX BTO 顯示卡，以及多達 8 個 Thunderbolt 3 (USB-C)插口， 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 與 USB 3.1 Gen 2，並內建 10Gb 等級的乙太網路、HDMI 2.1 x 2 與藍牙 5.1。

來源：Apple Insider