消息指，Apple將於明年推出嘅iPhone 17系列新增全新機型「Air」，主打輕簿機身設計，取代長期銷情慘淡嘅Plus機型，而Pro機型設計亦有望迎來重大更新。

據外媒《The Information》引述知情人士報導，主打超薄設計嘅iPhone 17 Air厚度可能只有5-6mm，遠低於現時iPhone 16系列嘅7.8-8.25mm，有望成為史上最薄嘅iPhone。

為實現超簿機身，iPhone 17 Air在硬件規格上作出了唔少取捨，包括捨棄實體SIM卡槽全面改用eSIM、只有一組頂部喇叭、電池容量更小，機背亦只有一個4,800萬像素主鏡頭，並沒有超廣角以及長焦距鏡頭，據報該主鏡頭將設於機身靠中間位置。

iPhone 17 Pro概念圖

至於iPhone 17 Pro方面，主要變革在於機身用料及外觀設計。消息人士透露明年推出嘅Pro機型將會由鈦合金改回使用鋁製邊框，而機背更會分為兩段式設計，上半部份(包括相機模組區域)由鋁合金製成，而下半部則保留玻璃材質，以保持無線充電功能。